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三星电子周四表示,公司将在2030年前向非存储芯片投资171万亿韩元(约合1511亿美元),高于在2019年宣布的133万亿韩元的投资目标。...

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相关“芯片” 的资讯3327篇

  • 三星斥资1511亿美元开发非存储芯片 加快研发代工制程

    三星电子周四表示,公司将在2030年前向非存储芯片投资171万亿韩元(约合1511亿美元),高于在2019年宣布的133万亿韩元的投资目标。

  • 三星将提高非存储芯片领域投资 计划到2030年投入1514亿美元

    据国外媒体报道,在芯片代工方面,虽然三星电子的份额与台积电相比有不小的差距,但在制程工艺方面,他们是唯一能基本跟上台积电节奏的厂商,7nm和5nm制程工艺,量产时间都只是略晚于台积电。

  • 多媒体使用大升级!展锐5G系列芯片新品牌发布

    紫光展锐唐古拉品牌下的5G芯片T770,多媒体和游戏性能突出,让手机拍照的性能更上一层楼!10 亿+像素级高性能ISPVivimagic6.0全新升级的专用AI-CV引擎全新FDR2. 0 专用夜景拍摄架构多帧降噪多核HDR+显示架构全通路、全格式HDR标准渲染能力!这些通通满足! Vivimagic6.0,让拍照更智能当今智能手机拍照需求,除了获得更好的拍照质量之外,更加关注拍摄体验。在拍摄前,透过相机,我们可以利用AI技术进行场景识别,利用强大的AI智能

  • 全球芯片短缺可能持续到2022年第二季度

    据国外科技媒体报道:Gartner称,全球半导体短缺将持续到2021年,预计到2022年第二季度将恢复到正常水平。该公司表示,供应短缺始于电源管理、显示设备和微控制器等供应有限的设备。它补充说,除了芯片制造厂,供应链的其他部分还存在短缺。

  • 工程师展示世界上最小的单芯片植入物 可用于无线监测体温

    电子产品的不断小型化,已经开辟了健身追踪和改善健康的更多可能。而来自哥伦比亚大学的一支工程师团队,刚刚展示了该技术的一个极端版本。其开发了有史以来最小的单芯片系统,并且能够在注射植入皮下之后实现测量体内温度等功能。此前,研究人员已经展示过瓢虫大小、能够追踪组织中氧气含量的植入物,以及精细到能够实时监测神经信号的 Neural Dust 传感器。不过哥伦比亚大学工程学院的这支工程师团队,刚刚介绍了世界上最小的单?

  • 与华为海思合作芯片?国科微公告澄清:没有业务往来

    5月13日消息,日前国科微披露澄清公告称,传闻所提到公司与华为海思存在芯片合作事宜为虚假信息,公司与华为及海思没有合作或业务往来。国科微在公告中称,传闻所提到公司盈利预测等信息均为虚假信息,公司目前未发布过2021年或未来年度的财务预测。关于公司的营业收入、利润及其他经营数据,请投资者以公司发布的业绩预告、业绩快报、定期报告为准。公司建立有完整有效的安全合规运营控制体系,在日常经营中严格遵守中国的法律法?

  • 报告称2022年售出的五分之一iPad有望采用M系列苹果自研芯片

    据报道,苹果公司正在认真地将其iPad产品线变成一个无与伦比的类别,并不是说它之前一直在努力做这件事,但该公司的计划可能会让它达到另一个高度。这个计划就是开发更多为这些平板电脑设计的M系列芯片。根据最新报告,明年售出的所有iPad中有20%将采用M系列SoC。新报告暗示,苹果明年也可能在iPad中使用其M1X或M2芯片Counterpoint Research认为,在2022年,每五台售出的iPad中就有一台将装有M系列芯片。如果你注意到,该报告没有?

  • 即将推出的联发科Dimensity 900芯片组性能优于骁龙 768G

    联发科的5G芯片组产品线将进一步扩大,该公司已经宣布了2021年的顶级芯片Dimension1200和Dimension1100。它暂定名为Dimensity 900,并打算继承Dimensity 820。根据来自中国的最新传闻,Dimensity 900(型号MT6877)在AnTuTu基准测试中的表现超过了高通公司的骁龙 768G芯片组,得分约为48万。

  • M1芯片强无敌!新iPad Pro跑分曝光:碾压安卓平板

    前不久,苹果在春季新品发布会上推出了全新的iPad Pro系列,该设备不仅搭载了全新技术的屏幕,还搭载了此前在PC端应用的苹果自研M1芯片,带来了前所未有的性能加持。今天上午,知名爆料博主@数码闲聊站公布了新iPad Pro的跑分数据,其中显示该设备在Geekbench 5中拿到了单核1727、多核7270的成绩,整体性能完全处于平板电脑产品线的金字塔顶尖,完全碾压了安卓阵营的平板。网曝新iPad Pro跑分 碾压安卓阵营同时,该博主还放出了麒?

  • 苹果、微软等科技大厂要求美国提供芯片制造补贴

    据路透社报道,苹果、微软、Alphabet等芯片买家与英特尔等芯片制造商组建一个新的游说团体,它们向美国政府施压,希望获得芯片制造补贴。

  • 苹果加入新联盟 游说美国政府提供芯片制造补贴

    包括苹果、英特尔和微软在内的科技巨头已经组建了一个新的联盟,目的是在全球范围内的芯片短缺中获得在美国生产处理器的制造补贴。由于拜登政府将全球芯片短缺称为国家安全问题,一个新联盟旨在游说政府激励美国的处理器生产。苹果、微软和谷歌等公司是处理器产品的主要买家,它们已经加入了包括英特尔在内的生产商。据路透社报道,新成立的 "美国半导体联盟"正在要求美国政府为履行新的"美国CHIPS法案 "提供?

  • 思必驰再燃芯声,深聪智能推出二代AI芯片

    伴随着社会智能化程度的不断提升,人工智能芯片作为智能设备的核心需求量持续攀升,政策的利好推进着整个行业的蓬勃发展,百花齐放,芯片国产化之路快速前进。思必驰作为国内专业的对话式人工智能平台公司,不断推进着AI技术的研发与应用,思必驰旗下芯片公司深聪智能于 2019 年推出了AI芯片太行TH1520,搭载思必驰全链路人工智能语音技术,低功耗算法的优势使其广泛地应用于智能家居白电、黑电以及智能车载领域,推进传统行业的规

  • 全球芯片短缺开始对现实世界产生重大影响

    随着科技的发展,半导体芯片已经从电脑和汽车扩展到牙刷和滚筒式干燥机,对芯片的需求正在继续超过供应,而汽车制造商不再是唯一感到压力的公司。许多公司尤其是那些中国公司正在增加芯片库存,试图渡过难关,但这使得其他公司更难获得芯片。过去几周,全球芯片短缺的严重程度上升了一个档次,现在看来,有数百万人将受到影响。Gartner公司的分析师Alan Priestley告诉CNBC,街上普通人必然会以某种形式受到芯片短缺影响,这将意味?

  • 今年即将推出的搭载AMD GPU的Exynos芯片组将用于Windows笔记本电脑

    像三星Galaxy Book这样的笔记本电脑在高通Snapdragon芯片组上运行Windows 10。不过,据报道,三星将在今年下半年推出一款新的Exynos芯片组,用于为未来的笔记本电脑供电这款芯片(暂定名为Exynos 2200)将采用AMD Radeon GPU,提供PC级的图形性能。该芯片将在三星的5nm铸造厂生产这个€450 Galaxy Book Go在Snapdragon 7c芯片组上运行Windows 10有趣的是,当三星和AMD正式宣布合作时,使用新Exynos芯片的产品和AMD芯片应该没有重叠?

  • 创新的微芯片设计将计算推到边缘 使人工智能可以实时使用

    为了应对人工智能对计算机网络的爆炸性需求,普林斯顿大学的研究人员近年来从根本上提高了专门的人工智能系统的速度并减少了其能源使用。现在,研究人员通过创建共同设计的硬件和软件,使设计者能够将这些新型系统融合到他们的应用中,使他们的创新更接近于广泛使用。通过减少电力需求和从远程服务器交换数据的需要,用普林斯顿技术制造的系统将能够把人工智能应用,如无人机的驾驶软件或高级语言翻译带到计算基础设施的最边缘。新

  • 华为申请麒麟处理器商标 此前推出车载芯片麒麟990A

    凤凰网科技讯,5月10日消息,天眼查App显示,近日,华为技术有限公司申请注册“麒麟处理器”“POWERED BY KUNPENG”等相关商标,现国际分类涉及科学仪器、网站服务,商标状态为“商标申请中”。此前,为解决第二轮“芯片断供禁令”带来的芯片短缺问题,华为再次发布了一款命名为麒麟990A的全新芯片,与手机上的麒麟990系列芯片不同的是,它定位是车载芯片,是智能汽车领域的核心部件。麒麟990A的问世,意味着华为有能力成为具有竞?

  • 郭明錤:苹果计划从2023年开始在iPhone中搭载自研5G基带芯片

    据国外媒体报道,知名苹果分析师郭明錤表示,苹果自研的5G调制解调器技术可能最早于2023年面世。

  • 韩媒:三星或于2021下半年推出集成AMD GPU的5nm Exynos芯片组

    据《韩国经济日报》报道,为了与苹果 M1 竞争,三星将于 2021 下半年推出集成 AMD GPU 的全新 5nm Exynos 芯片组。即便有消息称高通正在研制 SC8280,但三星显然不希望落于人后。消息人士称,如果一切顺利的话,我们或于笔记本电脑或智能手机产品线上见到新 Exynos 芯片组的身影。据说新款 Exynos 芯片组采用了 5nm 先进制程,具有非凡的算力、能效和续航表现,对于笔记本电脑和智能手机都相当有利。尽管消息人士未能披露有关全新

  • 郭明錤:苹果最快2023年在iPhone上采用自研5G芯片

    天风国际分析师郭明錤在近日的报告中称,苹果公司最快在2023年的iPhone中使用自研的5个芯片。

  • 全球遭遇芯片荒 realme宣布GT系列现货:骁龙888/天玑1200敞开卖

    自2020年下半年以来,芯片缺货已经成为手机行业头等问题,芯片缺货的同时也带动了整个产业链出现了缺货涨价的情况,包括材料和设备等上游相关产品。此前小米中国区总裁卢伟冰在个人微博上表示:今年芯片不是缺,而是极缺。在全球遭遇芯片荒的情况下,realme官方微博今天宣布realme GT系列全面现货。realme GT系列包括realme GT Neo、realme GT两款机型,前者搭载联发科旗舰处理器天玑1200,后者搭载高通旗舰处理器骁龙888,起售价?

  • 曝AirPods 3有望本月发布:搭载自研U1芯片 新增降噪功能

    前段时间,苹果召开了春季新品发布会,推出了全新的iPad Pro系列、iMac系列等产品,但是大家期待已久的AirPods 3无线耳机却没能如约而至。不过,根据海外相关媒体的最新报道,有分析师透露AirPods 3很可能会在未来几周的时间发布,最快本月就能登场。曝AirPods 3可能在本月登场分析师称,该机将搭载苹果自研的U1芯片,并拥有全新的外观设计,耳机柄会更加短小。据此前消息,AirPods 3相关配件早在一个月之前就已经在供应链开始生产

  • L4级国产自动驾驶芯片地平线J5成功流片:打破特斯拉/NVIDIA垄断

    5月9日消息,地平线创始人余凯在朋友圈公布消息,地平线第三代车规级产品,面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5系列芯片,比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮!余凯透露,征程5系列芯片(J5)算力达200~1000T,具备业界最高的FPS(Frame Per Second)性能,同时保持最低功耗。余凯提到此次流片感谢台积电和日月光的支持,看来芯片由台积电代工,日月光封测。至此,地平线的J2、J3、J5芯片也完成了从L2到L4级别自动驾驶的覆盖

  • 消息称AirPods 3搭载U1芯片耳机柄变小

    【TechWeb】5月9日消息,有外媒报道称AirPods3可能会在未来几周内发布。该消息称新款AirPods可能搭载U1芯片、拥有更小的耳机柄等。上个月的苹果春季新品发布会发布了全新的iMac、iPadPro、AirTag等,但是没有发布最新的AirPods产品。不过,更早之前天风国际分析师郭明錤曾在一份报告中指出,AirPods3预计会在第三季度开始量产。这一观点和此次外媒披露的AirPods3上市时间略有不同。

  • 芯片短缺不只是影响产品生产 产业链人士称还将影响产品升级规格

    【TechWeb】5月8日消息,据国外媒体报道,今年年初开始的全球性汽车芯片短缺,目前仍在持续,通用、福特、丰田、大众、现代汽车等众多厂商都受到了影响,不得不因芯片短缺而调整生产计划,福特在北美的多座工厂,在4月份和5月份就将不同程度的停产。除了汽车领域,芯片短缺也已扩展到了智能手机、家电等领域,影响范围在持续扩大,相关产品的生产也受到了影响。但从产业链人士透露的消息来看,芯片短缺,影响的不只是相关产品的生?

  • 研究机构发现高通芯片新安全漏洞 可能影响全球30%手机

    据国外媒体报道,在网络高度普及、电子产品广泛使用的当下,芯片上的安全漏洞往往影响深远,导致众多产品面临安全上的威胁。

  • 高通芯片出现高危漏洞 全球30%智能手机受影响

    日前,高通调制解调器芯片被曝存在高危漏洞,全球大约有三成智能手机受影响。

  • 自研M2芯片加持!曝新款MacBook Air引入多彩配色:7款可选

    前段时间,苹果在春季发布会上正式推出了新一代iPad Pro、iMac等产品,除了搭载新屏幕、芯片的iPad Pro之外,iMac也带来了全新的配置和外观。而iMac外观最大的变化之一就是首次引入多彩配色,提供了共7中配色可选,搭配全新的纤薄外观,过得了不少消费者的追捧。新MacBook Air将配备iMac同款7彩配色根据苹果爆料者Jon Prosser的最新消息,苹果今年还将针对MacBook Air产品线进行重大更新,其中一个重要的改变就是将同样配备多彩配?

  • 高通回来了:6nm芯片全力开火 跟联发科抢第一

    从曾经的不受待见,到如今手机SoC出货第一,联发科的进步有目共睹。此前,市场研究机构Omdia发布的数据报告显示,2020年联发科成功超越高通,成为全球最大的智能手机芯片供应商。面对联发科的高歌猛进,高通自然不会放任自流。据@手机晶片达人 爆料,高通准备回来了,上半年饱受缺货之苦的高通,将在第三季度大批量产台积电6nm工艺中段5G芯片,准备要跟联发科抢回失去的市场占有率。此外,小米,OPPO,vvio都在试产了,联发科的压?

  • 能效提升50% AMD下代显卡RDNA3用上2+1小芯片架构:2022年问世

    AMD去年底推出了RDNA2架构的RX 6000系列显卡,今年依然会是主打,还会继续完善RDNA2在桌面及移动市场上的布局。下代RX 7000系列显卡要到2022年了,NVIDIA的RTX 40系列也会在明年才升级,AMD这一次会升级到RDNA3架构,官方之前公布的信息显示其能效在RDNA2上再次提升50%,光追也会是改进的重点。RDNA3架构的显卡是什么样?现在还不得而知,但极有可能会用上小芯片chiplets涉及,也就是Zen2/Zen3那样的设计,将计算单元与IO单元分离?

  • MTK YES!全球1.51亿智能音箱50%使用联发科芯片

    随着5G网络的飞速发展,5G手机市场份额也逐渐攀升,与此带动的还有5G SoC产业。常年混迹手机圈的网友应该都了解,目前主流智能手机SoC供应商包括联发科、海思华为、高通、苹果等。受益于国内5G市场,联发科今年Q1季度的业绩得到了爆发式增长,合并营收1088.3亿新台币,环比增长12.1%,同比增长77.5%。另外,据市场研究机构的数据显示,联发科去年向主要智能手机厂商供应的处理器达到了3.518亿颗,同比大增47.8%。当然,除了手机处?